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无人机航空电子模块用底部填充胶水由汉思化学提供.客户产品:客户开发一款航空电子模块.用胶部位:三颗BGA芯片需要找一款合适的底部填充胶加固芯...

底部填充胶除起加固作用外,还有防止湿气、离子迁移的作用,因此绝缘电阻也是底部填充胶需考虑的一个性能.无人机底部填充胶用要用于航空电子模块.

芯片胶国产厂家--汉思新材料底部填充胶的优势有哪些?

前言中国的芯片制造从信息和新闻层面上看,真的是一门玄学,通过必应搜索了我国政府对芯片的投入,近几年几乎都是上万亿,2022年12月13日更是12万...

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