东莞汉思新材料芯片底部填充胶厂家专业生产销售:底部填充胶,电子封装胶,芯片封装胶等各种胶水,致力于芯片等产品行业的芯片底部填充胶,电子封装胶,芯片封装胶研发及应用定制。热线:0769-81601800
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无人机控制板BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供 客户是生产航空电子设备、自动控制设备、无人驾驶航空器、无线电数据传输系统、电子元器件,其中航空电子设备无人机用到我汉思...
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